随着工业与科技的发展，一些领域对材料中挤出塑料管材异型材的导热性要求非常高，如：换热工程、电磁屏蔽、电子信息等，对导热塑料材料提出了更高要求，希望材料具有优良的综合性能。
在电子电气领域，随集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的体积成千倍万倍地缩小，迫切需要高散热封装绝缘塑料，因此传统导热材料受限无法满足工业和科技发展需求，导热塑料因其优良的综合性能越来越受到重视，其应用领域不断拓展，导热塑料的发展前景颇为乐观。
填充材料和成型工艺对塑料导热性能的影响甚大，因此提高导热塑料导热性能可从以下以下方面着手：第一，开发新型导热填料;第二，对填料粒子表面进行改性处理。
从定义看，复合高分子材料中粒子大小可以认为不影响热导率。实际上，粒子尺寸为数微米以上时，热导率不受粒子直径的影响，但是，粉体领域的粒子直径，即粒子直径在数微米以下时，热导率随着粒子直径变小而增加。挤出塑料管材这是由于粒子分散状态变化，易产生二次凝聚而形成粒子连续体，而使热导率增大。换言之，这种效果是因不同分散状态而影响热导率的。
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